本人应届本科生收到通富微电的offer是做FC封测的不知道这个公司以及部门怎么样值不值得去

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  公司主要是搞封装测试的。


封装测试是半导体中下游,对晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等工艺,保护芯片免受物理化学等伤害。

而测试是对芯片电路的功能和性能进行验证,将有缺陷以及功能性能不符合要求的半导体产品筛选出来。


不知道题主是在哪个部门的。


目前主要有六大生产基地
崇川是做Bumping、WLCSP、BGA、FCCSP、QFN、QFP、Power Packaging、Test,客户来自MTK、 TI、 ST、英飞凌、富士通、华为海思、 NXP、比特大陆等,以及卓胜微、圣邦、汇顶、展讯、韦尔、艾为电子等国产客户
苏通BGA、FCBGA、FCCSP、QFN、测试,联发科、展讯等客户,其中联发科占苏通工厂的
80-90%
合肥CP、COG、COF、超高密度框架封装产品、存储封装、测试,晶丰明源、昂宝、深圳明微等 LCD 驱动客户。

筹建存储器产线
苏州FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM,AMD近90%的芯片在苏州工厂和槟城工厂封测,引入了三星、博通等国际一线客户,以及国产 CPU
厦门WLCSP、Bumpong
槟城(马来西亚)FCPGA、FCLGA、FCBGA、MCM
最近公司发展势头也迅猛,主要是5g,IPT、汽车电子以及大客户AMD。

目前市场份额约占4%左右。



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